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芯片互聯(lián)三維激光直寫設備通過多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技術，實現亞微米級自由曲面結構的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學器件的混合集成提供重要性制造平臺。主要特點：超高速加工模塊，極大提高加工效率高精度3D加工，復雜結構任意自由曲面設計加工共聚焦與熒光探測系統(tǒng)，實現高精度位置識別和對準納米精度的自動三維對準定位系統(tǒng)實時高清顯微成像與測量，加工與檢測全局坐標系激光能量穩(wěn)定系統(tǒng)，保證長時間加工一致性真空吸附樣品臺，適配...

在現代先進制造領域，隨著光子學、微機電系統(tǒng)（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不斷深入，傳統(tǒng)加工技術已難以滿足對復雜三維微結構高精度、高自由度的制造需求。在這一背景下，三維激光直寫系統(tǒng)（3DLaserDirectWritingSystem）應運而生，成為微納加工技術中的一顆璀璨明珠。它如同一位無形的“精密雕刻師”，能夠在微米甚至納米尺度上自由構建任意三維結構，被譽為開啟未來微制造革命的關鍵工具。什么是三維激光直寫系統(tǒng)？三維激光直寫系統(tǒng)是一種基于非線性光學雙光子聚合（Two-...

在算力需求爆炸式增長的后摩爾時代，數據的高速傳輸成為制約系統(tǒng)性能的關鍵瓶頸。銅互連的傳統(tǒng)電學互聯(lián)技術正面臨物理極限，而光子集成技術以其高帶寬、低延遲、抗干擾的絕對優(yōu)勢，成為破解這一難題的核心路徑。然而，如何將微米級的光子芯片與外部世界高效、可靠地連接起來，一直是行業(yè)面臨的巨大挑戰(zhàn)。光子引線鍵合打印系統(tǒng)作為一種的光互連封裝技術，正以其靈活性、高精度和自動化潛力，為高速光通信、人工智能計算、傳感等領域開啟全新的可能性。一、技術瓶頸：傳統(tǒng)光互連的“最后一公里”難題在光子集成芯片（P...

在微納制造領域，多光子聚合（MultiphotonPolymerization,MPP）技術被譽為開啟“納米自由制造”時代的鑰匙。它能夠在三維空間中實現自由度的高分辨率結構構建，廣泛應用于微光學、微流控、生物支架、微機器人等領域。但直到最近，效率始終是制約其工業(yè)化量產與大規(guī)模應用的最大瓶頸。如今，我們帶來革命性的技術變革——NanoBoostPrinter技術平臺。這是魔技納米自2018年成立以來，在服務超過300家客戶、沉淀上萬小時打印經驗的基礎上，于2024年正式推出的劃...